AIoT芯片公司“博流智能”完成數千萬美元B輪融資,華創資本參與投資
億歐
硬核科技、芯片
昨天 · 12:40

3月5日消息,億歐获悉,AIoT芯片公司博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)宣布顺利完成数千万美元B轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

博流智能(Bouffalo Lab)创始人宋永华先生是硅谷Marvell(美满半导体)初创成员,曾任Marvell全球研发副总裁,从事集成电路设计20多年,参与设计与领导近百项集成电路芯片研发,累计设计与研发芯片产值超过百亿美元。其拥有60多项美国发明专利,在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。

博流智能創立于2016年末,專注于研發超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統芯片與整體解決方案。三年來博流智能已成功研發了多個芯片領域的核心技術,包括多模無線聯接技術(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法與硬件加速技術(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平台,能夠完整實現單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統芯片。

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